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                蘋果和博通達成150億美元的芯片供應協議

                中國項目可行性研究中心  2020-02-04  浏覽:

                  近日,博通公司披露了一項新協議,將爲蘋果公司2023年年中之前發布的設備提供零部件。


                  這家總部位于加州聖何塞的芯片制造商表示,它已與蘋果簽訂了兩項爲期數年的協議,向蘋果供應一系列特定的高性能無線組件和模塊,供蘋果在其産品中使用。此外,博通在2019年就與蘋果達成了另一項類似協議。博通補充說,這三筆交易未來可能産生約150億美元的收入。


                  博通股價在最近交易中上漲了2%,而競爭對手Skyworks Solutions Inc.則下跌了7.7%。


                  博通是蘋果的主要供應商,提供無線射頻芯片,讓iPhone、iPad和蘋果手表連接到蜂窩數據網絡。此外,博通還向蘋果提供了其他組件,包括連接設備到Wi-Fi網絡的芯片。


                  博通去年將其射頻芯片單元挂牌出售。周四的披露讓潛在的收購者知道,他們正在與總部位于加州庫比蒂諾的蘋果公司建立實質性的業務關系。


                  據悉,蘋果通常與主要供應商達成長期協議,但蘋果公司也在開發自己的零部件。

                 

                 

                 

                 

                 

                中國項目可行性研究中心相關研究成果《芯片項目可行性研究報告



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